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脱泡机/压力烤箱

高温烤箱

适合PCBA点胶后的高温烘烤普通制程。多台烤箱通过流水线、AMGV，与上下游设备形成物联网自动对接，实现工业4.0数据化管理，我司提供全套集成解决方案

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高温压力烤箱

高温压力烤箱适合芯片点胶或贴合后脱泡加固，配合氧气分析来进行充氮设备炉内具有快速冷却降温功能，温度精准！特色：    1.自动开关门，机械双重联锁、温控过热保护、压力超压保护。缸体通过国家检测并具有相关的……

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BKS—CP1300除泡机

用途：适用在液晶模组或触摸屏生产线上，在软对硬贴合或硬对硬贴合后，产品中有气泡时，除去偏光片或OCA 光学胶中内存气泡的制成设备。
实际对应工艺：用于 CELL 液晶盒真空 脱泡，修复漏液等工艺。
消……

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高压脱泡机

适合于大尺寸触控膜、OCA、纳米膜的软对软或软对硬贴附后脱泡加固
可定制尺寸：800*1200mm,1000*1200mm,1300*2200mm,1500*2500mm
工艺流程：贴附完成后置入脱泡……

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